BGA相关论文
高温共烧陶瓷（HTCC）技术因具有成本低、导热性好、集成度高等特点,从而广泛应用于各个频段T/R组件的设计。本文重点研究了W波段处BGA......
随着互连技术的更新迭代,射频电子器件设备朝着高性能、低成本、高集成和低损耗的三维集成（3D）微系统方向快速发展,并引入了更先进的......
BGA（Ball Grid Array）返修已成为生产上不可避免的工作，由于BGA焊球数量多，焊接难度大，焊接过程不可控因素多，易产生不合格。利用常规BGA......
文章根据各向异性导电胶膜（ACF）的特性设计一款可应用于射频BGA外壳的无损测试夹具，可同时适用于射频BGA外壳和器件的电性能测试。通......
射频微系统在雷达、通信、电子对抗等领域具有重要应用价值。随着射频前端向着小型化、高度集成化的方向发展,具有更高互连密度的B......
方形扁平无引脚封装QFN(QuadFlatNo-leadPackage),球栅阵列式封装BGA(Ball Grid Array Package),都属于表面贴装式封装,拥有高密度......
随着电子产业的迅猛发展,人们对电子器件信息传输能量要求愈来愈高,电子封装朝着尺寸微型化,元件高集成化方向发展。为满足电子封......
根据相关数据统计,电子产品的失效问题有75％是由于焊点失效造成的,特别是对于BGA器件,在真空环境下,焊点空洞率超过15％就可能在长期......
电子封装技术作为微电子产业中重要的一环,其技术的提升对电子信息产品发展起着不容忽视的作用。球栅阵列封装(BGA)技术是实际生产......
通过横向对比的方法,分析了阻焊结构、通孔、焊球直径、阻焊开口尺寸对LTCC基板BGA焊接剪切强度的影响分析。结果表明,阻焊结构的......
球栅阵列(BGA)因其性能方面的显著优点,成为目前芯片连接中广泛使用的连接形式。但随着电子产品的小型化趋势,使得这种封装结构的......
板级电路模块在再流焊冷却过程中,由于各器件的封装体与印制电路板(PCB)热膨胀系数不匹配所引起的形变进而产生的应力基本由焊点承......
军工产品为保证焊点可靠性,目前表面贴装均采用有铅锡膏进行回流焊。随着元器件的逐步发展,特别是集成电路目前大部分均采用无铅镀......
在PCB上组装BGA或CSP时,产生的枕头效应(HIP)令电子制造业很苦恼.枕头效应是由于在再流焊接过程中元件或板子翘曲所引起的,且氧化......
本文首先分析比对了有铅/无铅两种焊料的不同温度特性，由此提出有铅/无铅BGA混合装配的工艺难点，之后通过工艺试验列举了混合装......
本文对BGA芯片的特点和分类和特性进行了介绍，并对BGA芯片植球研究的必要性和方法进行了分析，最后，对外观检测、电测试、边界扫描测试......
针对BGA的焊点材料、焊点形式在不同焊盘尺寸、焊点高度与钎料量形成的焊点在热疲劳载荷作用下的失效规律,提出预测焊点热疲劳寿命......
目前球栅阵列封装(BGA)正成为高端IC 封装的主流技术,通常BGA 的失效大都是由于焊点失效所引起,因此焊点可靠性问题是发展BGA 技术......
In order to meet the electrical and thermal performance requirements of current high performance optoelectronics, two pa......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
无铅焊料主要成分为锡银铜合金,与传统的锡铅焊料相比的熔点高(30-50)℃,焊点较为硬脆.本文针对无铅电子产品有代表性的BGA器件焊......
冬小麦在河南省的种植面积每年约7 900万亩,约占耕地面积的66%。干旱对冬小麦的生长发育和产量形成极为不利。据河南省2009年2月份......
随着电子产品向小型化,BGA芯片的应用已越来越广泛.本文论述了印制线路板在装配过程中对BGA芯片的认识和返修过程处理,具体阐述了B......
随着科技的进步，电子设备也向着集成度更高、功率更大、可靠性要求更严格的方向发展。高温引起的电子设备失效作为最常见的失效原因......
以当地常规施肥量为基础，研究BGA土壤激活剂对烤烟生产的影响。试验结果表明：（1）BGA土壤激活剂对烤烟田间农艺性状无明显促进作用；（2）BGA......
提出了一种宇航用球栅阵列(Ball Grid Array, BGA)器件可靠性评价方法。通过分析宇航用BGA器件的失效案例,梳理器件结构和组成材料......
为解决焊点隐藏在芯片底部的BGA封装元件的焊点检测问题,研究了基于X射线的焊点质量检测的基本原理,阐述了图像预处理方法的设计与......
BGA的返修需要专用的返修工作台，对于没有返修工作台的企业，返修BGA，显得十分困难。下面介绍一种简单的返修方法，不需要返修工作台，同时......
BGA空洞是BGA组装过程常见的工艺缺陷，本文系统介绍了BGA空洞形成的原因与主要影响因素，讨论了BGA空洞的可接受标准，提出了消除及减少......
对比了充胶和未充胶塑料封装球栅阵列(PBGA)器件在-40 ℃～125 ℃温度循环条件下的热疲劳寿命,采用光学显微镜研究了失效样品焊点的......
本试验对一种新型肥料组合在桑园的施用效果进行了初步的探索，结果表明：试验品种932从四龄饷食开始食用施用了新型肥料的桑叶，从蚕食......
德州仪器公司的TMS320C6000(以下简称TIC6000)系列DSPs是目前国际上性能最高的DSPs芯片.文中从该系列芯片的封装设计开始,分析讨论......
摘 要：表面组装技术（SMT）是无需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位......
期刊
目前，随着高密度互连线路板(HDI)在BGA(Ball Grid Array)、MCM(Muhichip Module)和CSP(Chip Scale Package)等互连电路中得到了迅速......
针对BGA封装的FPGA焊点故障频发、现有的检测手段非常有限的问题,提出了一种基于FPGA的BGA焊点失效监测模型及实现方法;从制造生产......
<正> 目前,手机已广泛使用 BGA 封装的集成块,因为 BAG IC 具有集成度高、体积小的优点,使手机更加小巧、轻薄。对于维修人员来说,......
BGA IC线路板焊点断脚的主要原因如下.①因手机重摔,由于BGA塑封材料与线路板应力不同,造成IC下焊点与板强拉断脚;②人为原因,即维......
为探究BGA土壤调理剂在宁夏贺兰山东麓3a生酿酒葡萄上的合理施用量及效果,现对BGA不同施用量对酿酒葡萄的生长发育及产量品质的影......
随着集成电路封装技术的发展，器件焊点可靠性成为岗内外研究的重点，该文介绍了影响BGA焊点可靠性的常见因素，并以一块电路板为例，构建......
【摘 要】目前PCB行业喷锡板BGA圆点常有因在铜面上阻焊开窗过小导致喷不上锡现象，喷锡次数过多，则易出现掉油问题。本文通过试验研......
通过理论分析，总结了BGA器件的振动疲劳故障机理及其寿命计算方法；通过典型BGA器件振动故障的金相分析，总结了振动故障的焊点分布和裂......
本研究旨在設計一新型的BGA封裝預燒承座,可以測試不同錫球間距的BGA封裝;確定設計目標後進行細部設計,分析並測試所設計的預燒承......
根据欧盟化妆品法规1223／2009的规定，化妆品中禁止含有附录II中所列重金属，即锑、砷、镉、汞（除附录V所列使用情形）、铅、铊、锆（除附录I......
针对BGA器件焊接时难于定位的问题,设计了一种适用于手工焊接的辅助定位系统。详细介绍了该系统的设计原理、总体结构以及设计的关......
利用基于X射线所采集的图像检测BGA器件焊点在PCB板上所存在的缺陷.介绍了采用基于X射线焊点图像的检测方法,讨论了缺陷检测算法的......
针对BGA芯片的特点,设计了基于单摄像机视觉定位的自动贴装系统,介绍了单CCD视觉系统的构成及原理,避免了多CCD之间的标定引入的误......
